全球焊接材料市场规模预计将达到56亿美元,到2032年,根据一项新的研究通过北极星市场研究。yabo官网入口这份报告”焊接材料市场规模、份额与趋势分析报告,产品(线、粘贴、酒吧、通量),通过过程(印刷、机器人、激光、波/回流),按地区,和市场预测,2023 - 2032”给出了一个详细的了解当前市场动态,并提供分析未来的市场增长。

对智能产品的需求不断增长、促进节能电子产品预计将主要市场驱动。传统的微米焊锡膏遭受一些不足之处,如高温融化,可能导致不受欢迎的张力在回流处理,限制范围的应用程序,和共同的缺陷。因此,许多锡化合物纳米颗粒,创建了sub-microscopic-sized粒子。

在美国,焊锡材料市场预计将主要由电子产品维修行业的增长。电子设备的生产预计将增加在该地区,有一个重要的电子产品售后部门,这将导致需求的增加这些材料的预测。领先企业在研发投入巨资创建先进焊接Sn-Bi-Ag合金等材料,电子组装过程中减少了热偏移。

过程自动化改进焊接方法也将支持市场增长的预测。生产率增长的减少在焊接过程中需要人工干预。因此,预计市场将在未来几年大幅增长。

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使用自动化的焊接解决方案是一个趋势,行业开始出现。由于增加了供应商的意识越来越自动化和供应商主动利用自动化,自动化焊接过程的使用显著增加。小型自动化供应商焊接使用的曾经,但是随着机器人技术的发展,机器人正在使用。机器人焊接提高焊接过程而增加产量,质量,生产率和减少废物。

行业的扩张明显受到原材料价格波动。焊接材料的制造商是由数量和价格的变化影响其生产中使用的原材料。(主要是钢、黄铜、铜、银、铝合金)。

焊接材料市场报告集锦

• 线之前成为最受欢迎的产品组;到2032年,预计将达到5.546亿美元。主要市场因素包括电线的PCB焊接的广泛使用和改进的输出。
• 波/回流,具有较高的市场份额,成为最大的流程类别。它是焊接技术中最常用的电子行业,因为它防范经济过热损坏。因为这项技术也可以用于大规模生产,市场将扩大。
• 北美地区第二大市场,仅次于亚洲太平洋的迅速扩张的电子和半导体行业。2022年在北美最大的市场是美国。这是归因于国家的发展改造产业。
• 全球玩家包括融合,Inc .,铟公司,科斯特,引人入胜有限公司、卢卡斯Milhaupt Inc .)、日本Genma, Qualitek国际公司,Senju金属工业有限公司,有限公司,Stannol GmbH Co KG

yabo官网入口北极星市场研究市场报告基于分段的焊接材料产品类型,过程和地区:

焊接材料、组件前景(收入- - - - - -十亿美元,2019 - 2032)

• 线
• 粘贴
• 酒吧
• 通量

焊接材料,服务前景(收入- - - - - -十亿美元,2019 - 2032)

• 丝网印刷
• 机器人
• 激光
• 波/回流

焊接材料、区域前景(收入-十亿美元,2019 - 2032)

• 北美

• 美国
• 加拿大

• 欧洲

• 德国
• 英国
• 法国
• 意大利
• 西班牙
• 俄罗斯
• 荷兰

• 亚太地区

• 中国
• 印度
• 日本
• 韩国
• 印尼
• 马来西亚

• 拉丁美洲

• 阿根廷
• 巴西
• 墨西哥

• 中东和非洲

• 阿联酋
• 沙特阿拉伯
• 以色列
• 南非