绝缘体上硅市场份额,规模、趋势、行业分析报告,通过晶片大小(200毫米和小于200毫米,300毫米);圆片型;通过技术;通过产品;通过应用程序;按地区;段预测,2023 - 2032
- 出版日期:2023年5月,
- 页:118
- PDF格式:
- 报告ID: PM3207
- 基准年:2022
- 历史数据:2019 - 2021
报告总结
全球绝缘体上硅市场价值为13.9亿美元,2022年预计增长15.5%的复合年增长率预测期间。绝缘体上硅(SOI)市场受半导体行业的发展,因为它将创建对大多数产品的需求。服务器支持应用程序的需求像AI和云计算推动增长4 - 6%在计算和数据存储市场,据麦肯锡的报告。
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智能手机可能是负责无线行业增长的多数新兴市场从降低过渡到中间层段,推出5 g的支持。增加对节能和高性能电子设备的需求将燃料市场的增长。SOI技术用于电子设备,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑,这是在高需求。
2019年,5 g服务启动,预计将在2030年6克。与响应和数据传输速度的10倍4 g, 5 g是一个巨大的进步。广泛的应用程序也将成为可能,它的速度,低延迟,和可靠性。移动设备能保持清晰的连接从更广泛的地方由于射频绝缘体(RF-SOI)技术。因为他们提供较低的插入损耗,几次谐波,和高线性宽频率范围在一个合理的价格,SOI晶片仍然广泛应用在手机市场。系统可以提供高速/带宽最小电力从FD-SOI / RF-SOI等新兴技术中受益。因此,预计5 g移动通信发展的需要将加速市场扩张。
产业动态
增长动力
越来越需要5 g移动通信的关键因素之一绝缘体上硅(SOI)市场。更好的移动数据的需求增加在几个地区。数据通信服务和电信应用程序与5 g移动连接功能。数据传输现在比以前快10倍5 g技术的发展。智能手机市场上大多数绝缘体产品。因此,过渡到5 g电信行业盈利的绝缘体上硅业务。绝缘体上硅的制造设备增加由于消费类电子产品的减少延迟,积极的用户体验,和伟大的可靠性。
硅绝缘体在汽车应用程序的需求增加将为该行业提供巨大的发展潜力和整个预测期内大量市场份额。这个增长也可以与主要市场参与者”或制造商的增长投资发展汽车工业的无人驾驶汽车技术先进的驾驶员辅助系统(ADAS)。
例如,最优秀的汽车制造商之一,奥迪,试图结合FD-SOI使用的组件或传感器的自动驾驶车辆。此外,这些汽车的操作需要高速、小型和低功耗电子设备。这反过来有助于提高晶片使用SOI技术的需求。
报告细分
主要是市场划分基于晶片大小、晶片类型、技术、产品、应用和地区。
晶片大小 |
通过圆片型 |
通过技术 |
通过产品 |
通过应用程序 |
按地区 |
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300毫米晶圆尺寸段将见证在预测期间增长最快
300毫米晶圆尺寸收到最高收入2022年绝缘体上硅的市场份额。制造业采取几个步骤增加300 mm晶圆生产由于无线电频率。此外,许多玩家晶片提高产量以满足需求,和许多铸造厂在很多国家正计划扩大为300 mm晶圆他们的流程,这将支持部门的经济增长在预期的时间框架。
FD SOI晶片类型占最大的市场份额在2022年
FD-SOI晶片类别预计目睹了更高的增长率在即将到来的年由于其好处灵活性高,实现简单,成本低,降低复杂性,降低泄漏电流,以及优化能力/性能权衡能力驱动市场增长。扩大产品线,满足不断增长的需求FD-SOI晶片,许多FD-SOI晶片生产商关注产品发布和伙伴关系与其他市场参与者SOI。例如,谷歌和Skywater技术,我们铸造,扩展他们的开源芯片开发工作在2022年8月90海里FD-SOI技术。
MEMS设备预计将保持显著的收入份额
MEMS设备部分预计将有最大的CAGR整个预测期内。微机电系统(MEMS)装置,如加速度计、陀螺仪,和压力传感器,越来越融入各种电子系统和设备,如智能手机、平板电脑和汽车系统。这些设备日益增长的需求预计将推动增长的绝缘体上硅市场随着MEMS设备依靠SOI晶片的生产。SOI晶片用于MEMS设备提供绝缘和减少寄生电容,使这些设备的性能。
此外,SOI技术使多个MEMS设备的集成在单一晶片,进一步推动SOI的增长市场。增加使用SOI晶片的MEMS器件的消费电子产品、汽车、和工业应用主要是驾驶了段的增长。许多生态系统的存在的球员提供基于SOI晶片的MEMS和其持续的发展进一步推动市场扩张。
消费电子产品将见证增长最快的预计时间表
消费设备如智能手机、平板电脑、衣物、笔记本电脑、电缆调制解调器、电视机、机顶盒使用SOI-based晶片来减少他们的大小,减少能耗,提高操作速度,提高电池寿命。此外,这些晶片提高了性能和热敏。此外,SOI-based微处理器比传统嵌入式内存占用较少的空间。因此,SOI越来越在消费电子产品的需求。SOI市场的消费电子产品领域最大的比例在2021年举行。
亚太地区的需求预计将见证显著增长
亚太地区预计将有最高的CAGR SOI市场即将到来的年。需求增加消费设备包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、和智能这套驱动市场增长。
此外,许多半导体公司的扩张和晶片制造商以及政府项目支持产业扩张。越来越意识到节能在亚太地区正在推动对节能设备的需求,进而推动SOI的增长市场。快速城市化和工业化在亚太地区预计将SOI的增长市场,因为这些趋势可能会导致增加对电子设备和设备的需求。
竞争的洞察力
一些主要的玩家在全球市场运营包括Soitec,信越化学,全球晶片,SUMCO公司,上海Simgui技术,GlobalFoundries,意法半导体,塔半导体,NXP半导体和村田制造。
最近的进展
- 2022年12月,意法半导体宣布下一阶段的合作碳化硅(SiC)基质,全球半导体领袖服务客户的电子应用程序,和Soitec。设计和制造创新的先锋半导体材料。在未来18个月,圣计划资格Soitec的碳化硅衬底技术。这种合作的目标是为圣采用Soitec SmartSiCTM技术为其即将到来的200毫米基质生产、喂养其业务的制造设备和模块。批量生产预计在中期内。
- 2022年10月,信越化学介绍1圣硅胶膜市场上乳液。与之前的硅树脂成膜乳液相比,这是一个低VOC最小化不良硅氧烷乳液。
绝缘体上硅市场报告范围
报告的属性 |
细节 |
在2023年市场规模价值 |
16亿美元 |
2032年的收入预测 |
58.3亿美元 |
CAGR |
从2023年到2032年的15.5% |
基准年 |
2022年 |
历史数据 |
2019 - 2021 |
预测期 |
2023 - 2032 |
量化单位 |
收入数十亿美元,从2023年到2032年的复合年增长率 |
部分覆盖 |
晶片大小、晶片类型,技术,产品,通过应用程序,通过区域 |
区域范围 |
北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲;中东和非洲 |
主要的公司 |
Soitec,信越化学、GlobalWafers SUMCO公司,上海Simgui技术,GlobalFoundries,意法半导体,塔半导体,NXP半导体和村田制造。 |
常见问题的
关键在绝缘体上硅市场公司Soitec,信越化学,全球晶片,SUMCO公司,上海Simgui技术,半导体GlobalFoundries,意法半导体,塔。
全球绝缘体上硅市场预计将以15.5%的复合年增长率增长预测期间。
绝缘体上硅市场报告覆盖关键部分晶片大小、晶片类型、技术、产品、应用和地区。
绝缘体上硅结构的关键驱动因素市场激增的使用SoI晶片在消费类电子产品。
全球绝缘体上硅市场规模预计将在2032年达到58.3亿美元。
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